[实用新型]一种厚铜印刷电路板有效
| 申请号： | 201720452323.3 | 申请日： | 2017-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN207475997U | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 张伟连 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子第三有限公司;开平依利安达电子第五有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 529300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种厚铜印刷电路板，该印刷电路板包括层压的导电层、介质层以形成多层电路板，在多层电路板的内层埋入铜块，从而形成厚铜层，在多层电路板外层覆盖有抗蚀层，在抗蚀层上设有开窗区域，在开窗区域对应的铜块位置蚀去一部分铜形成凹槽，在凹槽对应的位置开设孔。本实用新型的有益效果是：采用本实用新型的结构，可利用常规钻咀进行钻孔，且显著减少钻孔时间，降低加工成本，提高生产效率，提高了产品的竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 多层电路板 本实用新型 抗蚀层 钻孔 开窗 铜块 厚铜印刷电路板 印刷电路板 区域对应 生产效率 外层覆盖 印刷电路 导电层 厚铜层 介质层 层压 厚铜 埋入 内层 加工 | ||
【主权项】：
一种厚铜印刷电路板，其特征在于，包括层压的导电层、介质层以形成多层电路板，在多层电路板的内层埋入铜块，从而形成厚铜层，在多层电路板外层覆盖有抗蚀层，在抗蚀层上设有开窗区域，在开窗区域对应的铜块位置蚀去一部分铜形成凹槽，在凹槽对应的位置开设孔。
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