[实用新型]一种半导体材料粉碎装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体材料粉碎装置包括底座，所述底座的顶部从左到右依次固定连接有支撑杆和固定座，所述固定座的顶部固定连接有挡块，所述挡块之间开设有漏口，所述固定座的顶部开设有第一圆形滑槽和卡槽，所述第一圆形滑槽内滚动连接有滚珠。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该半导材料粉碎装置，通过设置磨盘、磨板、凸起和凹槽，达到了对半导体材料的研磨破碎，研磨破碎使破碎的更彻底，破碎成完全的粉末状，通过防护罩，达到了防止磨盘转动使破碎后的粉末飞出收集范围，通过设置凸起和凹槽为三角形，达到了对材料的彻底破碎，同时研磨破碎效率高，节省了人力物力。

主权项

一种半导体材料粉碎装置包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部从左到右依次固定连接有支撑杆(2)和固定座(3)，所述固定座(3)的顶部固定连接有挡块(4)，所述挡块(4)之间开设有漏口(5)，所述固定座(3)的顶部开设有第一圆形滑槽(6)和卡槽(7)，所述第一圆形滑槽(6)内滚动连接有滚珠(8)，所述滚珠(8)的顶部与磨盘(9)底部的第二圆形滑槽(10)滚动连接，所述磨盘(9)的顶部设置有凸起(11)，所述磨盘(9)的底部与电机(12)的输出轴固定连接，所述电机(12)的底部与卡槽(7)的内腔底部固定连接，所述支撑杆(2)的顶部固定连接有固定板(13)，所述固定板(13)的底部固定连接有连接杆(14)，所述连接杆(14)的底部固定连接有磨板(15)，所述磨板(15)的侧面固定连接有防护罩(16)，所述磨板(15)的底部设置有凹槽(17)，所述磨板(15)的顶部设置有进料口(18)。