[实用新型]一种LED封装器件有效
| 申请号： | 201720445828.7 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN206921856U | 公开（公告）日： | 2018-01-23 |
| 发明（设计）人： | 康琦;吴铭 | 申请（专利权）人： | 深圳国冶星光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/60;H01L33/56;H01L33/54 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 肖婉萍 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种LED封装器件,包括基板、芯片和封装层，芯片为两个或两个以上；基板设有对应数量的安装槽，芯片安装于对应的安装槽内，相邻安装槽间设有通孔；封装层贯穿通孔填充于安装槽，封装层包覆芯片，封装层上表面设有荧光粉层；本实用新型LED封装器件封装操作简单，封装效率高；封装层不易脱落，封装牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种LED封装器件,包括基板、芯片和封装层，其特征在于,所述芯片为两个或两个以上；所述基板设有对应数量的安装槽，所述芯片安装于对应的所述安装槽内，相邻所述安装槽间设有通孔；所述封装层贯穿所述通孔填充于所述安装槽，所述封装层包覆所述芯片，所述封装层上表面设有荧光粉层。
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