[实用新型]一种温度传感器的固定结构有效

专利信息
申请号: 201720436821.9 申请日: 2017-04-25
公开(公告)号: CN207234032U 公开(公告)日: 2018-04-13
发明(设计)人: 曾杰军;胡永涛;雷开国 申请(专利权)人: 胜蓝科技股份有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/66
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司11335 代理人: 王维新
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型,一种温度传感器的固定结构,包含,至少一个温度传感器和后盖,在所述后盖上设有安装孔,在所述温度传感器上还设有注塑成型在所述温度传感器上的胶塞,所述温度传感器穿过所述后盖,所述胶塞固定连接在所述安装孔内,所述温度传感器套设有固定环,所述固定环将所述胶塞和温度传感器密封连接在所述安装孔内。本实用新型,温度传感器使用密封件固定密封的方式设置在插座内,不但防水,而且固定方式简单,探测温度稳定,安装使用方便。
搜索关键词: 一种 温度传感器 固定 结构
【主权项】:
一种温度传感器的固定结构,包含,至少一个温度传感器和后盖,其特征在于:在所述后盖上设有安装孔,在所述温度传感器上还设有注塑成型在所述温度传感器上的胶塞,所述温度传感器穿过所述后盖,所述胶塞固定连接在所述安装孔内,所述温度传感器套设有固定环,所述固定环将所述胶塞和温度传感器密封连接在所述安装孔内。
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