[实用新型]微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装有效
| 申请号： | 201720431952.8 | 申请日： | 2017-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN206697465U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 吴诗晗 | 申请（专利权）人： | 株洲天微技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251 | 代理人： | 王法男 |
| 地址： | 412007 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装，包括工作台，工作台上放置热台，其特征在于热台上具有定位微波多芯片组件在热台上位置的夹装工具，微波多芯片组件被夹装工具夹紧，工作台上还装有用于放置橡皮擦、镊子、小尖刀的键合面膜层处理工具盒。本实用新型的微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装，结构简单，可将微波多芯片组件有效定位在热台上，并且在工装中设置键合面膜层处理工具盒用于放置对键合面膜层进行物理清洁的工具，方便在键合过程中对键合面膜层进行物理清洁，提高键合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 芯片 组件 超声键合 加热 工装 | ||
【主权项】：
微波多芯片组件的超声键合夹装加热工装，包括工作台（1），工作台（1）上放置热台（2），其特征在于所述的热台（2）上具有定位微波多芯片组件（3）在热台（2）上位置的夹装工具（4），微波多芯片组件（3）被夹装工具（4）夹紧，所述的工作台（1）上还装有用于放置橡皮擦、镊子、小尖刀的键合面膜层处理工具盒（6）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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