[实用新型]一种具有良好电气性能的集成电路封装结构有效
| 申请号： | 201720431598.9 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN206650072U | 公开（公告）日： | 2017-11-17 |
| 发明（设计）人： | 周学志;谢清冬 | 申请（专利权）人： | 信丰明新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/62 |
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| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有良好电气性能的集成电路封装结构，包括封装盖、基座、集成芯片、引线、接线柱、小型熔断器、整线柱、闭合开关、微型警示灯、散热孔、封装胶，所述基座顶面开有凹槽，且基座凹槽内安装有集成芯片，所述集成芯片上方设有封装盖，且封装盖与基座焊接，所述集成芯片右端通过引线与封装盖右端的整线柱连接，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种具有良好电气性能的集成电路封装结构，设计合理，结构简单，本具有良好电气性能的集成电路封装结构具有短路保护措施，可在电路发生短路时，断开电路，并连接警示灯，通过警示灯内的电阻降低内部电流，警示保护还可起到提示的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 良好 电气 性能 集成电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种具有良好电气性能的集成电路封装结构，其特征在于：包括封装盖(1)、基座(2)、集成芯片(3)、引线(4)、接线柱(5)、小型熔断器(6)、整线柱(7)、闭合开关(8)、微型警示灯(9)、散热孔(10)、封装胶(11)，所述基座(2)顶面开有凹槽，且基座(2)凹槽内安装有集成芯片(3)，所述集成芯片(3)上方设有封装盖(1)，且封装盖(1)与基座(2)焊接，所述集成芯片(3)右端通过引线(4)与封装盖(1)右端的整线柱(7)连接，且封装盖(1)右端的整线柱(7)通过接线柱(7)与小型熔断器(6)连接，所述集成芯片(3)左端通过引线(4)与封装盖(1)左端的整线柱(7)连接，且封装盖(1)左端的整线柱(7)通过封装盖(1)左端的接线柱(5)连接，所述基座(2)左端分别安装有闭合开关(8)和微型警示灯(9)，所述闭合开关(8)、微型警示灯(9)以及小型熔断器(6)相互并联，所述基座(2)底部开有散热孔(10)，所述封装盖(1)与基座(2)配合形成的空腔内填充有封装胶(11)。
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