[实用新型]一种散热性能好的手机中框

摘要

本实用新型公开了一种散热性能好的手机中框，包括通过压铸工艺一体成型的本体，本体包括支撑板以及连接在支撑板边缘的与支撑板所在平面垂直的四周边框，支撑板正面与四周边框构成外槽，支撑板的中部设置有向支撑板背面方向凹陷的内槽，支撑板的背面设置有沿手机中框长度方向延伸的多个互相平行且并列设置的导热沟阵列，支撑板的背面沿导热沟阵列的长度方向从上到下还依次设置有手机主板安装区和电池安装槽，手机主板安装区设置有手机CPU散热凹位以及连接手机CPU散热凹位的呈辐射状的六个热管安装沟，本实用新型通过设置多个互相平行且并列设置的导热沟阵列，配合主板安装区设置的手机CPU散热凹位以及热管安装沟，与手机组装后，大大提升了手机的散热性能。

主权项

一种散热性能好的手机中框，其特征在于，包括通过压铸工艺一体成型的本体，所述本体包括支撑板以及连接在支撑板边缘的与支撑板所在平面垂直的四周边框，所述支撑板包括正面和背面，所述支撑板正面与四周边框构成一个容置手机外屏的外槽，所述支撑板的中部、外槽的底部设置有向支撑板背面方向凹陷的用于容置手机内屏的内槽，所述支撑板的顶部还设置有用于FPC排线穿过的通孔，所述支撑板的背面设置有沿手机中框长度方向延伸的多个互相平行且并列设置的导热沟阵列，所述支撑板的背面沿导热沟阵列的长度方向从上到下还依次设置有手机主板安装区和电池安装槽，所述手机主板安装区设置有手机CPU散热凹位以及连接手机CPU散热凹位的呈辐射状的多个热管安装沟，所述手机四周边框的上下两条边框上设置有与导热沟阵列一一连通的散热孔阵列。