[实用新型]一种方形晶片真空涂胶机有效
| 申请号： | 201720416666.4 | 申请日： | 2017-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN206652675U | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 梁万国;李广伟;张新汉;陈怀熹;缪龙;冯新凯;邹小林 | 申请（专利权）人： | 福建中科晶创光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/02;B05C15/00 |
| 代理公司： | 福州科扬专利事务所35001 | 代理人： | 罗立君 |
| 地址： | 350100 福建省福州市闽侯县上街镇科技东路中*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种方形晶片真空涂胶机，包括座体、罩体、涂胶装置和抽真空装置；所述座体包括支撑台、升降台和设置在升降台上可吸附晶片的转盘；转盘由一电机驱动转动；所述罩体由一第一液压驱动装置驱动升降，罩体底部可与支撑台密封配合；罩体上设置有进气阀；所述涂胶装置包括进胶管和设置在进胶管一端的出胶口；所述出胶口设置在罩体内且位于转盘中心上方；所述进胶管一端密封滑动穿入罩体内，另一端连通一进胶装置；所述抽真空装置包括设置在罩体外的抽真空泵和抽真空管；抽真空管一端连接抽真空泵，另一端固定在罩体上且连通罩体内空间；该方形晶片真空涂胶机可以排除空气对晶片涂胶的影响，使方形晶片涂胶更均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方形 晶片 真空 涂胶 | ||
【主权项】：
一种方形晶片真空涂胶机，其特征在于：包括座体(1)、罩体(2)、涂胶装置(3)和抽真空装置(4)；所述座体(1)包括支撑台(11)、升降台(12)和设置在升降台(12)上可吸附晶片的转盘(13)；转盘(13)由一电机驱动转动；所述罩体(2)由一第一液压驱动装置(5)驱动升降，罩体(2)底部可与支撑台(11)密封配合；罩体(2)上设置有进气阀(21)；所述涂胶装置(3)包括进胶管(31)和设置在进胶管(31)一端的出胶口(32)；所述出胶口(32)设置在罩体(2)内且位于转盘(13)中心上方；所述进胶管(31)一端密封滑动穿入罩体(2)内，另一端连通一进胶装置(35)；所述抽真空装置(4)包括设置在罩体(2)外的抽真空泵(41)和抽真空管(42)；抽真空管(42)一端连接抽真空泵(41)，另一端固定在罩体(2)上且连通罩体(2)内空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建中科晶创光电科技有限公司，未经福建中科晶创光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720416666.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
