[实用新型]一种新型计算机散热结构有效
申请号: | 201720407325.0 | 申请日: | 2017-04-18 |
公开(公告)号: | CN206619087U | 公开(公告)日: | 2017-11-07 |
发明(设计)人: | 周忆陶;宋涛;袁宏娜 | 申请(专利权)人: | 周忆陶 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 哈尔滨龙科专利代理有限公司23206 | 代理人: | 李长春 |
地址: | 150000 黑*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种新型计算机散热结构,它涉及一种散热结构,具体涉及一种新型计算机散热结构。本实用新型为了解决现有计算机主机箱的降温方式都是采用一个小型风扇对CUP进行降温,小型风扇产生的气流有限,只能对CPU进行降温,无法对主机箱内其它部件进行降温,同时也不能将主机箱内产生的热量排出的问题。本实用新型包括主机箱、风机、主风管、出风管和四个调平支脚,主机箱的两侧由下至上分别各设有一组第一排热孔,主机箱的顶部设有多个第二排热孔,四个调平支脚均布设置在主机箱的下表面,风机设置在主机箱下表面的中部,出风管水平设置在主机箱内,风机通过主风管与出风管的中部连接,出风管的两端设有出风口,且每个出风口均朝上。本实用新型属于计算机硬件领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 计算机 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种新型计算机散热结构,其特征在于:所述一种新型计算机散热结构包括主机箱(1)、风机(2)、主风管(3)、出风管(4)和四个调平支脚(5),主机箱(1)的两侧由下至上分别各设有一组第一排热孔(1‑1),主机箱(1)的顶部设有多个第二排热孔(1‑2),四个调平支脚(5)均布设置在主机箱(1)的下表面,风机(2)设置在主机箱(1)下表面的中部,出风管(4)水平设置在主机箱(1)内,风机(2)通过主风管(3)与出风管(4)的中部连接,出风管(4)的两端设有出风口(4‑1),且每个出风口(4‑1)均朝上。
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