[实用新型]太阳能电池板回收处理装置有效
申请号: | 201720397332.7 | 申请日: | 2017-04-14 |
公开(公告)号: | CN206602104U | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 孙铁囤;汤平;姚伟忠 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)32258 | 代理人: | 郑云 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种太阳能电池板回收处理装置,包括载台、切割机构、固定机构和牵引机构,载台上设有限位槽,太阳能电池板设于限位槽内,固定机构包括两限位板,两限位板分别设于太阳能电池板长度方向两侧,限位板上设有两个相互平行的限位刀,两个限位刀与EVA层一一对应,牵引机构包括两吸盘,两吸盘分别设于太阳能电池板厚度方向两侧,切割机构包括两切割刀,两切割刀沿太阳能电池板长度方向平行设置,切割刀设于限位槽太阳能电池板上方,两个切割刀与EVA层一一对应。本实用新型采用切割机构、固定机构和牵引机构,实现EVA层的精准切割,同时防止EVA层切割后,EVA在高温熔化状态下使玻璃板和背板重新与电池片粘接起来。 | ||
搜索关键词: | 太阳能 电池板 回收 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种太阳能电池板回收处理装置,太阳能电池板(7)包括依次连接的玻璃板(7‑1)、EVA层(7‑2)、电池片层(7‑3)、EVA层(7‑2)和背板(7‑4),其特征在于:包括载台(1)以及设于所述载台(1)上方的切割机构、固定机构和牵引机构,所述载台(1)上设有限位槽(2),所述太阳能电池板(7)竖直设置于所述限位槽(2)内,所述固定机构包括两限位板(3),两所述限位板(3)分别设于所述太阳能电池板(7)长度方向的两侧,所述限位板(3)上设有用于驱动所述限位板(3)靠近或远离所述限位槽(2)的第一驱动装置,所述限位板(3)靠近所述限位槽(2)的一侧竖直设有两个相互平行的限位刀(4),两个所述限位刀(4)与所述EVA层(7‑2)一一对应,所述限位刀(4)与所述EVA层(7‑2)设于同一平面上,所述限位刀(4)上设有加热装置,所述牵引机构包括两吸盘(5),两所述吸盘(5)分别设于所述太阳能电池板(7)厚度方向的两侧,所述吸盘(5)上设有用于驱动所述吸盘(5)相互靠近或远离的第二驱动装置,所述切割机构包括两切割刀(6),两所述切割刀(6)沿所述太阳能电池板(7)长度方向平行设置,所述切割刀(6)设于所述限位槽(2)太阳能电池板(7)上方,两个所述切割刀(6)与所述EVA层(7‑2)一一对应,所述切割刀(6)与所述EVA层(7‑2)设于同一平面上,所述切割刀(6)上设有用于驱动所述切割刀(6)靠近或远离所述限位槽(2)的第三驱动装置,所述切割刀(6)上设有加热装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州亿晶光电科技有限公司,未经常州亿晶光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720397332.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种电动车控制器用接线保护盖的安装结构
- 下一篇:超声波物位计
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造