[实用新型]硅片检测装置有效
申请号: | 201720397304.5 | 申请日: | 2017-04-14 |
公开(公告)号: | CN206602097U | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 孙铁囤;姚伟忠;汤平 | 申请(专利权)人: | 常州亿晶光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
代理公司: | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)32258 | 代理人: | 郑云 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及太阳能电池片技术领域,尤其是一种硅片检测装置,包括支架,支架上设置有工作台,工作台的上表面通过转轴转动设置有平台,工作台的下表面设置有用于驱动平台转动的电机,平台的上表面设置有左固定板和右固定板,左固定板和右固定板的内侧面均设置有气囊,平台的下表面设置有气泵,气泵与气囊连通,本实用新型的硅片检测装置通过气囊夹持硅片的窄面,使得硅片不会因为夹持而受到损坏,不影响对硅片正面及背面的观察,通过电机带动平台转动的方式,实现无需人工翻转硅片,即可完成对硅片正面及背面的观察,大大提高检测效率,提高检测的准确率,降低误判率。 | ||
搜索关键词: | 硅片 检测 装置 | ||
【主权项】:
一种硅片检测装置,其特征在于:包括支架(1),所述支架(1)上设置有工作台(2),所述工作台(2)的上表面通过转轴(3)转动设置有平台(4),所述工作台(2)的下表面设置有用于驱动平台(4)转动的电机(5),所述平台(4)的上表面设置有左固定板(6)和右固定板(7),所述左固定板(6)和右固定板(7)的内侧面均设置有气囊(8),所述平台(4)的下表面设置有气泵(9),所述气泵(9)与气囊(8)连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造