[实用新型]用于芯片的自动涂胶装置有效
| 申请号： | 201720383943.6 | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN206794020U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 阎平希;王小明;曾德隆;李园 | 申请（专利权）人： | 泰州欣康基因数码科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C1/02 | 分类号： | B05C1/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片的自动涂胶装置，它包括胶水盒和蘸胶部件，所述胶水盒内设置有蘸胶台；所述蘸胶部件包括蘸胶头和与蘸胶头相连以便用于驱动蘸胶头在蘸胶工位和蘸抹工位之间移动的蘸胶动力组件，当蘸胶头在蘸胶工位时，所述蘸胶头与所述蘸胶台的上表面接触，当蘸胶头在蘸抹工位时，所述蘸胶头与芯片接触。本实用新型能够实现芯片涂胶的无人化作业，环保，无污染，提高了芯片的涂胶效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 自动 涂胶 装置 | ||
【主权项】：
一种用于芯片的自动涂胶装置，其特征在于，它包括：胶水盒(2)，所述胶水盒(2)内设置有蘸胶台(11)；蘸胶部件，所述蘸胶部件包括蘸胶头(10)和与蘸胶头(10)相连以便用于驱动蘸胶头(10)在蘸胶工位和蘸抹工位之间移动的蘸胶动力组件，当蘸胶头(10)在蘸胶工位时，所述蘸胶头(10)与所述蘸胶台(11)接触，当蘸胶头(10)在蘸抹工位时，所述蘸胶头(10)与芯片接触。
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