[实用新型]基于分布式移动通信TDD‑LTE核心网的一种硬件机框配置装置

摘要

本实用新型公开了基于分布式移动通信TDD‑LTE核心网的一种硬件机框配置装置，其结构包括用户配置接口、网络接线口、MME按钮、HSS按钮、SGW按钮、PGW按钮、显示器、机框、机盖、内置散热器、通风口、把手、检查口，用户配置接口设于网络接线口右侧，HSS按钮设于MME按钮左侧，SGW按钮设于PGW按钮右侧，MME按钮和PGW按钮用机框相连接，机框上设有显示器，机盖和机框相连接，本实用新型设有内置散热器可以为机框内部的硬件消散温度，使硬件主板不会烧毁，显示器为机框内部的硬件显示功能和使用的情况，以及为用户提供功能信息，检查口可以让用户谁是检查机框的内部情况。

主权项

基于分布式移动通信TDD‑LTE核心网的一种硬件机框配置装置，其特征在于：其结构包括用户配置接口(1)、网络接线口(2)、MME按钮(3)、HSS按钮(4)、SGW按钮(5)、PGW按钮(6)、显示器(7)、机框(8)、机盖(9)、内置散热器(10)、通风口(11)、把手(12)、检查口(13)，所述的用户配置接口(1)设于网络接线口(2)右侧，所述的HSS按钮(4)设于MME按钮(3)左侧，所述的SGW按钮(5)设于PGW按钮(6)右侧，所述的MME按钮(3)和PGW按钮(6)用机框(8)相连接，所述的机框(8)上设有显示器(7)，所述的机盖(9)和机框(8)相连接，所述的内置散热器(10)设于机框(8)内部，所述的检查口(13)上设有通风口(11)，所述的把手(12)和机框(8)相连接，所述的机框(8)上设有检查口(13)，所述的内置散热器(10)由散热齿(1001)、散热孔(1002)、压铸壳体(1003)、内置风扇(1004)、连接口(1005)组成，所述的压铸壳体(1003)上设有散热齿(1001)，所述的散热孔(1002)和散热齿(1001)相连接，所述的内置风扇(1004)设于压铸壳体(1003)内部，所述的压铸壳体(1003)上设有连接口(1005)。