[实用新型]一种手机按键结构有效
申请号: | 201720379467.0 | 申请日: | 2017-04-12 |
公开(公告)号: | CN206865552U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 远建勋 | 申请(专利权)人: | 东莞市鼎平精密五金科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/23 | 分类号: | H04M1/23 |
代理公司: | 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙)44330 | 代理人: | 程修华 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种手机按键结构,包括电源键、音量键和TPU软胶,电源键短于音量键,电源键、音量键下方安装TPU软胶,TPU软胶底部设有电源凸钮、音量增大凸钮和音量减少凸钮,电源键、音量键由相同的层状结构组成,层状结构包括CD纹层、真空镀层和内基体层,CD纹层位于内基体层上方,真空镀层位于基体层四边侧,电源键、音量键通过TPU软胶卡接电路板可实现一次安装,而无需两个零件单独安装,安装结构设计合理,电源键、音量键不易松动,真空镀层增加电源键、音量键的色泽亮度,保证不会褪色,增加美观性,手机按压按键时接触CD纹层,CD纹层带给人良好的质感,使用起来更舒适方便,满足使用者需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机按键 结构 | ||
【主权项】:
一种手机按键结构,其特征在于:包括电源键、音量键和TPU软胶,电源键短于音量键,电源键、音量键安装于手机机壳并从机壳中伸出,电源键、音量键下方安装TPU软胶,TPU软胶两端设有卡勾,TPU软胶安装于手机机壳内部通过卡勾卡接于手机电路板,TPU软胶底部设有电源凸钮、音量增大凸钮和音量减少凸钮,电源凸钮正对电源键下方并与电路板的第一触控单元相对应,音量增大凸钮和音量减少凸钮正对于音量键两端并分别与电路板的第二触控单元、第三触控单元相对应,电源键、音量键由相同的层状结构组成,层状结构包括CD纹层、真空镀层和内基体层,CD纹层位于内基体层上方,真空镀层位于基体层四边侧。
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