[实用新型]一种八引脚IC引线支架有效
| 申请号： | 201720359861.8 | 申请日： | 2017-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN206727067U | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;杨利明 | 申请（专利权）人： | 四川晶辉半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司44247 | 代理人： | 胡朝阳,尹彦 |
| 地址： | 629200 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种八引脚IC引线支架，包括多个纵向单元、横向连接所有纵向单元顶端的上边筋、横向连接所有纵向单元底端的下边筋，纵向单元内设有多个由上至下纵向排列的封装支架，各封装支架的中心位置设有基岛，基岛的左右两侧对称设有左引脚组和右引脚组，基岛左右两侧的上引脚和下引脚均折弯设置。相邻的两纵向单元上下错开，左引脚组平行穿插入相邻位于其右侧的右引脚组内。本实用新型大大提高原材料的利用率及封装效率，降低封装IC的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 ic 引线 支架 | ||
【主权项】：
一种八引脚IC引线支架，包括：多个由左至右横向排列的纵向单元、横向连接所有所述纵向单元顶端的上边筋、横向连接所有所述纵向单元底端的下边筋，所述纵向单元内设有多个由上至下纵向排列的封装支架；其特征在于，各封装支架的两侧对称设有左引脚组和右引脚组，所述左引脚组和右引脚组内均包含四个横向伸出的引脚；相邻的两纵向单元上下错开设置，所述左引脚组平行穿插入相邻位于其右侧的右引脚组内。
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