[实用新型]一种芯片保护框有效
| 申请号： | 201720354763.5 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN206907753U | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 李建利 | 申请（专利权）人： | 安徽芯旭半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/367 |
| 代理公司： | 安徽力澜律师事务所34127 | 代理人： | 王际复 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片保护框，包括框体，所述框体内部设有与芯片大小相等的芯片槽，且框体的厚度与芯片相等，所述框体两侧设有凹槽，所述框体均匀设有四组安装孔。本实用新型通过将框体设置的芯片槽扣合在芯片上即可，框体两侧设置的凹槽方便工作人员对保护框进行拆卸，利用安装孔可将散热片安装在框体上，简单方便，倒角的设置可有效的避免保护框在安装时损坏芯片及主板，本实用新型结构简单合理，拆装方便，能够很好的对芯片进行保护，提高安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 保护 | ||
【主权项】：
一种芯片保护框，包括框体（1），其特征在于：所述框体（1）内部设有与芯片大小相等的芯片槽（4），且框体（1）的厚度与芯片相等，所述框体（1）两侧设有凹槽（2），所述框体（1）均匀设有四组安装孔（3）。
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