[实用新型]一种发光芯片的防断裂封装结构

摘要

本实用新型涉及一种发光芯片的防断裂封装结构，包括第一金属框架、第二金属框架以及工程塑料框架；第一金属框架的一侧部设有两个引出部，两个引出部之间形成容置区；第二金属框架设置在容置区内，且与第一金属框架之间设有绝缘沟槽，第二金属框架的侧部设有两个与引出部的末端相对的安装部，工程塑料框架与安装部与引出部的末端固定连接。本实用新型通过工程塑料框架将第一金属框架引出部和第二金属框架的安装部固定，形成了一个弯折的绝缘沟槽，绝缘沟槽的首尾两端也通过工程塑料框架固定，消除了发光芯片封装结构的连接薄弱处，避免封装体断裂，增强了封装结构的稳定性和牢固性，提高的发光芯片的使用寿命，并降低了发光芯片的损坏率。

主权项

一种发光芯片的防断裂封装结构，其特征在于，包括第一金属框架、第二金属框架以及设置在所述第一金属框架和第二金属框架上方且与二者固定连接的工程塑料框架；所述第一金属框架的一侧部与所述工程塑料框架的第一侧边固定连接，另一侧部设有两个相对设置的且向外延伸的引出部，所述两个引出部之间形成一个向内凹陷的容置区；所述第二金属框架设置在所述容置区内，且与所述第一金属框架之间设有绝缘沟槽，所述第二金属框架远离第一金属框架的侧部设有两个相对设置且延伸方向相反的安装部，所述安装部与所述引出部的末端相对设置，所述绝缘沟槽延伸至所述安装部与引出部之间，所述工程塑料框架的第二侧边与所述安装部与引出部的末端固定连接，其中，所述工程塑料框架的第二侧边与第一侧边相对设置。