[实用新型]一种表面贴装式RGB‑LED封装模组有效
| 申请号： | 201720312409.6 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN206340544U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李邵立;孔一平;袁信成 | 申请（专利权）人： | 山东晶泰星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)44377 | 代理人： | 陈志超,罗尹清 |
| 地址： | 271200 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种表面贴装式RGB‑LED封装模组，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元上设置有保护层，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括四个相互独立的上焊盘和一组RGB LED芯片，所述RGB LED芯片设置在任意一个上焊盘上，通过键和线与另外三个上焊盘连接，所述上焊盘设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述下焊盘之间相互独立。本实用新型将多个发光单元集成在一个封装模组中，使LED在后续应用生产的生产效率得到极大提高，极大地降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 贴装式 rgb led 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种表面贴装式RGB‑LED封装模组，包括基板以及设置在基板上的发光单元，所述发光单元上设置有保护层，其特征在于，所述发光单元的数量至少为两个，每个发光单元包括四个相互独立的上焊盘和一组RGB LED芯片，所述RGB LED芯片设置在任意一个上焊盘上，通过键和线与另外三个上焊盘连接，所述上焊盘设置有穿过所述基板的上下导通的金属孔，所述基板反面与所述金属孔对应位置设置有下焊盘，所述下焊盘之间相互独立。
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