[实用新型]一种QFN表面贴装式RGB‑LED封装模组有效
| 申请号： | 201720312403.9 | 申请日： | 2017-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN206340542U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李邵立;孔一平;袁信成 | 申请（专利权）人： | 山东晶泰星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)44377 | 代理人： | 陈志超,罗尹清 |
| 地址： | 271200 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种QFN表面贴装式RGB‑LED封装模组，包括封装支架以及设置在封装支架上的发光单元，所述发光单元的数量至少为两个，所述封装支架包括金属底板和绝缘框架，所述金属底板在每个发光单元所在区域设置有用于固晶和焊线的支架电极，所述发光单元包括固定在金属底板上的RGB LED芯片以及连接RGB LED芯片与支架电极的键和线，所述发光单元上设置有保护层，所述支架电极通过设置在金属底板背面的焊盘与外部电路连接。本实用新型通过使用通过金属底板直接与PCB板接触，芯片热量能够快速导出；通过正面形成碗杯的结构，使发光面唯一；将多个发光单元集成在一个封装模组上，进一步提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 表面 贴装式 rgb led 封装 模组 | ||
【主权项】：
一种QFN表面贴装式RGB‑LED封装模组，包括封装支架以及设置在所述封装支架上的发光单元，其特征在于，所述发光单元的数量至少为两个，所述封装支架包括金属底板和绝缘框架，所述金属底板在每个发光单元所在区域设置有用于固晶和焊线的支架电极，所述发光单元包括固定在所述金属底板上的RGB LED芯片以及连接所述RGB LED芯片与支架电极的键和线，所述发光单元上设置有保护层，所述支架电极通过设置在金属底板背面的焊盘与外部电路连接。
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