[实用新型]TF内焊卡座有效
申请号: | 201720303338.3 | 申请日: | 2017-03-25 |
公开(公告)号: | CN206542008U | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 叶佐明 | 申请(专利权)人: | 东莞市高钺达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/627 | 分类号: | H01R13/627;H01R13/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523000 广东省东莞市虎*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种TF内焊卡座,包括底座、上盖和连接端子,所述底座与上盖围合形成一用于放置TF卡的容置槽,所述连接端子固定于底座上,还包括用于防止卡座焊接时因高温变形的扣合结构,所述扣合结构包括设于底座右侧的后端面上的凸块以及设于上盖后端的通槽,所述凸块向后凸出,所述通槽与凸块相适配。本实用新型通过在TF内焊卡座设置用于防止卡座焊接时因高温变形的扣合结构,所述扣合结构包括设于底座右侧的后端面上的凸块以及设于上盖后端的通槽,所述凸块向后凸出,所述通槽与凸块相适配,这样能有效改善TF卡座在焊接时因高温变形的问题,无需在焊接时于TF卡座顶面压重物,缩短焊接加工时长,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | tf 卡座 | ||
【主权项】:
一种TF内焊卡座,其特征在于:包括底座、上盖和连接端子,所述底座与上盖围合形成一用于放置TF卡的容置槽,所述连接端子固定于底座上,还包括用于防止卡座焊接时因高温变形的扣合结构,所述扣合结构包括设于底座右侧的后端面上的凸块以及设于上盖后端的通槽,所述凸块向后凸出,所述通槽与凸块相适配。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市高钺达电子科技有限公司,未经东莞市高钺达电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720303338.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。