[实用新型]一种芯片封装材料表面清洁装置有效
申请号: | 201720296300.8 | 申请日: | 2017-03-24 |
公开(公告)号: | CN206574688U | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 邓云卫 | 申请(专利权)人: | 华蓥旗邦微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙)51217 | 代理人: | 赵云 |
地址: | 638600 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种芯片封装材料表面清洁装置,包括承载板、设置在承载板左右两侧的吸尘风机和吹扫风机、设置在承载板中间部位的底部支撑板;底部支撑板上部设有存放腔,存放腔中设有多个隔离板将存放腔分割成多个独立腔体;存放腔左右两侧分别设有过滤板和进口支撑板;吸尘风机进口连接有进尘管,进尘管右端固定连接有进尘腔,进尘腔右侧连接有多个除尘管;除尘管右侧与设置在过滤板上的进尘孔一一对应;吹扫风机左侧设有下部与承载板固定连接的侧面呈L型的连接支架。该实用新型装置能有效地针对芯片封装材料表面进行清洁处理,便于芯片封装材料表面清扫后,利用吸尘风机吸尘处理,改善了使用效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 封装 材料 表面 清洁 装置 | ||
【主权项】:
一种芯片封装材料表面清洁装置,其特征在于:包括承载板、设置在承载板左右两侧的吸尘风机和吹扫风机、设置在承载板中间部位的底部支撑板;所述底部支撑板上部设有存放腔,所述存放腔中设有多个隔离板将存放腔分割成多个独立腔体;所述存放腔左右两侧分别设有过滤板和进口支撑板;所述吸尘风机进口连接有进尘管,所述进尘管右端固定连接有进尘腔,所述进尘腔右侧连接有多个除尘管;所述除尘管右侧与设置在过滤板上的进尘孔一一对应;所述吹扫风机左侧设有下部与承载板固定连接的侧面呈L型的连接支架;所述吹扫风机左侧出口连接有出风管;所述出风管穿过连接支架设置;所述出风管左端连接有伸缩软管;所述伸缩软管左侧连接有出风腔,所述出风腔左侧连接有多个进风管;所述连接支架中间部位设有螺纹轴;所述螺纹轴左侧连接有门板支架,所述门板支架左侧连接有拉板,所述拉板左侧固定连接有多个柱塞;所述柱塞分别与设置在进口支撑板上的入口相对应;所述进口支撑板的入口分别与存放腔中被隔离板分割成独立腔体相对应。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华蓥旗邦微电子有限公司,未经华蓥旗邦微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720296300.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种六边形自循环雨水花园
- 下一篇:一种抗腐蚀的钢制一体化预制泵站
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造