[实用新型]一种用于丝网印刷上料承载盒越位检测的装置有效
| 申请号： | 201720289264.2 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN206541803U | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 吴俊旻;常青;扈静;闫涛;李家栋 | 申请（专利权）人： | 通威太阳能（合肥）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及光伏组件生产辅助设备技术领域，尤其为一种用于丝网印刷上料承载盒越位检测的装置，包括承载盒、顶起电机以及超声波传感器，承载盒下方设置有顶起电机，托盘上方堆叠设置有硅片，承载盒设置于吸盘下方，吸盘通过机械手臂连接，所述承载盒的侧壁上固定有安装支架，所述安装支架的另一端固定有超声波传感器，所述超声波传感器与继电器电性连接，所述继电器与顶起电机电性连接。本实用新型主要通过控制顶起电机电源通断来限制承载盒的顶起电机越位的幅度，从而达到避免因承载盒的顶起电机越位幅度过大造成批量碎片及不良硅片的产生，非常有效的避免了对硅片原料的不必要的损坏，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 丝网 印刷 承载 越位 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种用于丝网印刷上料承载盒越位检测的装置，包括承载盒(1)、顶起电机(3)以及超声波传感器(10)，其特征在于：所述承载盒(1)底壁贯通开设有通孔(2)，所述承载盒(1)下方设置有顶起电机(3)，所述顶起电机(3)的电机主轴(4)活动插设于通孔(2)中，且所述电机主轴(4)远离顶起电机(3)的一端延伸至承载盒(1)内腔中并固定连接有托盘(5)，所述托盘(5)上方堆叠设置有硅片(6)；所述承载盒(1)设置于吸盘(7)下方，所述吸盘(7)通过机械手臂(8)连接，所述承载盒(1)的侧壁上固定有安装支架(9)，所述安装支架(9)的另一端固定有超声波传感器(10)，所述超声波传感器(10)与继电器(11)电性连接，所述继电器(11)与顶起电机(3)电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
