[实用新型]一种隔离层及晶圆组件有效
| 申请号： | 201720286958.0 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN206672906U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王志伟 | 申请（专利权）人： | 宁波比亚迪半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315800 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种隔离层及晶圆组件，所述隔离层包括第一隔离层和第二隔离层，通过在所述第一隔离层上设置绝缘介质，避免晶圆本体表面产生白斑以及白斑发生原电池反应而发生白斑扩散；通过在所述第二隔离层上设置导电介质，可以将所述晶圆本体表面的静电及时吸收，防止静电积累，从而导致对晶圆本体表面造成损伤。所述隔离层对所述晶圆本体形成有效地隔离保护，保证所述晶圆本体不遭受静电损伤，提高了晶圆产品的稳定性和安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 组件 | ||
【主权项】：
一种隔离层，其特征在于，所述隔离层包括第一隔离层和第二隔离层，所述第一隔离层为绝缘层，所述绝缘层设有绝缘介质，所述第二隔离层为导电层，所述导电层设有导电介质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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