[实用新型]一种芯片的封装结构

摘要

本实用新型涉及一种芯片的封装结构，在电路板上端用于与金属壳体连接的位置上预先连接有环状的锡片，所述金属壳体与位于电路板上端的锡片贴装在一起，并通过熔化冷却的锡片使金属壳体与电路板固定在一起；所述电路板与金属壳体围成了具有内腔的外部封装；还包括设置在所述外部封装内腔中的至少一个芯片。本实用新型的封装结构，可以通过成型的工艺使锡片的厚度较为均匀，保证了锡量的均匀性，提高了焊接质量；而且本实用新型的金属壳体可直接使用贴片机贴装在PCB上，不需要配置点锡膏设备，节省了成本；而且在焊接时，锡片只需蘸少量的助焊剂即可，解决了助焊剂含量高发生助焊剂迸溅污染MEMS芯片的问题。

主权项

一种芯片的封装结构，其特征在于：包括电路板(1)，以及具有一端开口的金属壳体(2)，在所述电路板(1)上端用于与金属壳体(2)连接的位置上预先连接有环状的锡片(3)，所述锡片(3)的形状与金属壳体(2)的下端相配；所述金属壳体(2)与位于电路板(1)上端的锡片(3)贴装在一起，并通过熔化冷却的锡片(3)使金属壳体(2)与电路板(1)固定在一起；所述电路板(1)与金属壳体(2)围成了具有内腔的外部封装；还包括设置在所述外部封装内腔中的至少一个芯片。