[实用新型]内置电阻器件的变色温LED灯有效
| 申请号： | 201720273563.7 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN206539907U | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 吴广毅 | 申请（专利权）人： | 吴广毅 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V17/10;F21V19/00;F21V23/06;F21V21/096;F21V23/00;H05B33/08;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312400 浙江省绍兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了内置电阻器件的变色温LED灯，包括基板及封装盖，封装盖内设置有LED芯片组、正极脚板及负极脚板，LED芯片组均匀排列，LED芯片组分别连接正极脚板与负极脚板，每组LED芯片组包括有LED芯片及内置电阻，LED芯片与内置电阻借助导线相互串联；基板的下端面上铺设有黏胶带，基板的下端面上设有第一定位槽与第二定位槽，第一定位槽连接正极脚板，第二定位槽连接负极脚板。本实用新型将调色温电阻封装，与LED芯片形成组合，避免因为外置而引起的破损或电阻不稳定等问题，间接延长电阻的使用寿命及LED灯的稳定性。且本实用新型提供的LED灯体积更小，节约材料成本，提高经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 内置 电阻 器件 色温 led | ||
【主权项】：
内置电阻器件的变色温LED灯，包括基板及封装盖，所述基板上焊接有所述封装盖，其特征在于：所述封装盖内设置有LED芯片组、正极脚板及负极脚板，所述LED芯片组、所述正极脚板及所述负极脚板均搭载于所述基板的上端面，所述LED芯片组均匀排列，所述LED芯片组分别连接所述正极脚板与所述负极脚板，每组所述LED芯片组包括有LED芯片及内置电阻，所述LED芯片与所述内置电阻借助导线相互串联；所述基板的下端面上铺设有黏胶带，所述基板的下端面上设有第一定位槽与第二定位槽，所述第一定位槽连接所述正极脚板，所述第二定位槽连接所述负极脚板。
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