[实用新型]超薄插头有效

专利信息
申请号: 201720269558.9 申请日: 2017-03-17
公开(公告)号: CN206595490U 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 刘传勇 申请(专利权)人: 刘传勇
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 徐汉华
地址: 523981 广东省东莞市沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型适用于电气设备领域,提供了一种超薄插头,包括若干插芯和绝缘座,各插芯的顶端凸出有卡凸,超薄插头还包括分别将各插芯与外部导线电性相连的端子,各端子包括与相应卡凸相连的连接板和用于连接外部导线的连接头,连接板远离连接头的一端部开设有配合套于相应卡凸上的卡孔,各卡凸卡入相应的卡孔中。通过在插芯的顶端设置卡凸,并使用端子以便与外部导线相连,而在端子的连接板上开设卡孔,将卡凸卡在连接板的卡孔中,可以方便插芯与连接板相连,同时可以避免连接板与插芯间的连接松动。而使用连接板与卡凸相连,占用空间小,特别是在插芯长度方向上大大减少了占用的长度,进而可以使插头的厚度制作较薄。
搜索关键词: 超薄 插头
【主权项】:
一种超薄插头,包括若干插芯和绝缘座,各所述插芯的顶端伸入所述绝缘座中,所述绝缘座的底部开设有供所述插芯插入的开孔,其特征在于,各所述插芯的顶端凸出有卡凸,所述超薄插头还包括分别将各所述插芯与外部导线电性相连的端子,各所述端子包括与相应所述卡凸相连的连接板和用于连接外部导线的连接头,所述连接板远离所述连接头的一端部开设有配合套于相应所述卡凸上的卡孔,各所述卡凸卡入相应的卡孔中。
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