[实用新型]一种半导体行业散料包装设备驱动结构有效

专利信息
申请号: 201720249874.X 申请日: 2017-03-15
公开(公告)号: CN207107991U 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 陈恕华;胡晨光 申请(专利权)人: 苏州搏技光电技术有限公司
主分类号: B65H18/10 分类号: B65H18/10
代理公司: 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)31297 代理人: 周高
地址: 215100 江苏省苏州市吴中区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及包装机械或半导体领域,公开了一种半导体行业散料包装设备驱动结构,驱动机构包括电机、连接轴、针轮、载带支撑件、固定载带零件,电机为步进电机,针轮上设有N个针齿;电机直接安装在散料包装设备上,针轮和载带支撑件通过连接轴安装在电机的电机轴上,固定载带零件安装在散料包装设备上与针轮相配合。本实用新型通过设置步进电机,固定载带零件和针轮相配合,解决了现有技术中半导体行业散料包装设备存在载带定位不准、载带未按既定步数缠绕、载带偏离既定轨道的问题。
搜索关键词: 一种 半导体 行业 包装 设备 驱动 结构
【主权项】:
一种半导体行业散料包装设备驱动结构,所述驱动机构设置在散料包装设备上,其特征在于:所述驱动机构包括电机、连接轴、针轮、载带支撑件、固定载带零件,所述电机为步进电机,所述针轮上设有多个针齿;所述电机直接安装在所述散料包装设备上,所述针轮和所述载带支撑件通过所述连接轴安装在所述电机的电机轴上,所述固定载带零件安装在所述散料包装设备上与所述针轮相配合。
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