[实用新型]一种散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块有效

专利信息
申请号: 201720242104.2 申请日: 2017-03-14
公开(公告)号: CN206579078U 公开(公告)日: 2017-10-24
发明(设计)人: 张从赵 申请(专利权)人: 昆山品田电子科技有限公司
主分类号: B29C45/26 分类号: B29C45/26;B29C45/40;B29C45/73;B29L31/34
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司32234 代理人: 张利强
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块,包括模芯基体和条形台阶,所述模芯基体上表面内凹设置有连通空腔的脱模孔,所述脱模孔中设置有向下延伸的顶杆,所述模芯基体顶部设置有数个圆柱孔,所述圆柱孔底部分别同心设置有锥形孔,所述锥形孔下方设置有与连通空腔的第一螺纹孔,所述第一螺纹孔内分别对应设置有第一封堵螺杆或者第二封堵螺杆,所述第一封堵螺杆上设置有延伸至圆柱孔上方的散热孔成形柱,所述第二封堵螺杆上设置有延伸至圆柱孔中的封堵圆柱。通过上述方式,本实用新型所述的散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块,通过调节或者更换第一封堵螺杆和第二封堵螺杆的位置,可以改变散热孔的数量和位置分布。
搜索关键词: 一种 散热 成形 路由器 壳体 模具 脱模
【主权项】:
一种散热孔成形的路由器壳体模具脱模芯块,包括:模芯基体和条形台阶,所述条形台阶分别设置在模芯基体侧面的底部,其特征在于,所述模芯基体底部内凹设置有开口指向下方的空腔,所述模芯基体上表面内凹设置有连通空腔的脱模孔,所述脱模孔中设置有向下延伸的顶杆,所述模芯基体顶部设置有数个圆柱孔,所述圆柱孔底部分别同心设置有锥形孔,所述锥形孔下方设置有与连通空腔的第一螺纹孔,所述第一螺纹孔内分别对应设置有第一封堵螺杆或者第二封堵螺杆,所述第一封堵螺杆上设置有延伸至圆柱孔上方的散热孔成形柱,所述第二封堵螺杆上设置有延伸至圆柱孔中的封堵圆柱。
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