[实用新型]D‑Sub连接器有效
申请号: | 201720232416.5 | 申请日: | 2017-03-10 |
公开(公告)号: | CN206532961U | 公开(公告)日: | 2017-09-29 |
发明(设计)人: | 张卫锋 | 申请(专利权)人: | 乐连电气控制系统(上海)有限公司 |
主分类号: | H01R13/627 | 分类号: | H01R13/627;H01R13/502;H01R13/6591 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 张亚利,吴敏 |
地址: | 201108 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种D‑Sub连接器,包括连接器壳体,连接器壳体包括周壁、底板和盖板,周壁、底板和盖板围成容纳腔,容纳腔的外侧设有狭槽;和D‑Sub插芯,D‑Sub插芯从盖板至底板的方向插设于狭槽内,D‑Sub插芯的一端伸入容纳腔,另一端伸出连接器壳体;在狭槽与容纳腔相对的侧边上设置沿底板至盖板方向的凸起,凸起用于挡住D‑Sub插芯不从狭槽内脱落。 | ||
搜索关键词: | sub 连接器 | ||
【主权项】:
一种D‑Sub连接器,其特征在于,包括:连接器壳体,连接器壳体包括周壁、底板和盖板,所述周壁、底板和盖板围成容纳腔,所述容纳腔的外侧设有狭槽;D‑Sub插芯,所述D‑Sub插芯从所述盖板至底板的方向插设于所述狭槽内,所述D‑Sub插芯的一端伸入所述容纳腔,另一端伸出所述连接器壳体;在所述狭槽与远离所述容纳腔的侧边上设置沿所述底板至盖板方向的凸起,所述凸起的最高点为所述侧边上的最高点。
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