[实用新型]一种金属基板LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 201720205837.9 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206558549U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 蓝根锋;王强 | 申请（专利权）人： | 广东金光原照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广东省中山市横栏*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金属基板LED芯片封装结构，包括金属基板、绝缘层、导电层和LED芯片，所述金属基板、绝缘层、导电层和LED芯片平行设置，所述金属基板为硅基板，所述绝缘层位于金属基板和导电层之间，所述LED芯片设置于导电层远离绝缘层的一侧，所述LED芯片靠近导电层的一侧设有多个竖直设置的导电柱，所述导电柱与LED芯片之间连接有第一粘结层，所述导电层靠近LED芯片的一侧设有多个竖直设置的支撑杆，所述支撑杆与导电层之间连接有第二粘结层，所述支撑杆与导电柱相对应，且支撑杆靠近导电柱的一侧设有缓冲槽，所述缓冲槽的底端内壁上固定连接有竖直设置的弹簧。本实用新型设计合理，结构可靠，散热效果显著，同时提高LED芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种金属基板LED芯片封装结构，包括金属基板(1)、绝缘层(2)、导电层(3)和LED芯片(4)，其特征在于，所述金属基板(1)、绝缘层(2)、导电层(3)和LED芯片(4)平行设置，所述金属基板(1)为硅基板，所述绝缘层(2)位于金属基板(1)和导电层(3)之间，所述LED芯片(4)设置于导电层(3)远离绝缘层(2)的一侧，所述LED芯片(4)靠近导电层(3)的一侧设有多个竖直设置的导电柱(5)，所述导电柱(5)与LED芯片(4)之间连接有第一粘结层(6)，所述导电层(3)靠近LED芯片(4)的一侧设有多个竖直设置的支撑杆(8)，所述支撑杆(8)与导电层(3)之间连接有第二粘结层(9)，所述支撑杆(8)与导电柱(5)相对应，且支撑杆(8)靠近导电柱(5)的一侧设有缓冲槽(12)，所述缓冲槽(12)的底端内壁上固定连接有竖直设置的弹簧(7)，所述导电柱(5)靠近支撑杆(8)的两侧均设有卡槽(10)，所述卡槽(10)内设有滚球(11)，所述滚球(11)的一部分延伸至卡槽(10)外，且滚球(11)与缓冲槽(12)的内壁固定连接。
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