[实用新型]一种LED芯片倒装COB的封装装置有效
| 申请号： | 201720205644.3 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206558542U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 蓝根锋;王强 | 申请（专利权）人： | 广东金光原照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528400 广东省中山市横栏*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片倒装COB的封装装置，包括基板，所述基板的上方设置有固定区，所述固定区的四周焊接有绝缘防滑条，所述绝缘防滑条的外侧设置有加强筋，所述固定区倒状有LED芯片，所述LED芯片安装于固定区的一侧等距离设置有焊料球，所述LED芯片通过焊料球焊接于基板上，所述LED芯片的上方设置有散热片，且散热片与加强筋之间填充有热熔树脂。本实用新型LED芯片焊接与固定区，且固定区的四周设置有绝缘防滑条，对LED芯片的位置进行限定，绝缘防滑条的四周设置有加强筋，使得其内的芯片位置固定，不会发生偏移，错位等问题，提高了LED芯片的使用寿命，同时，在芯片的上方加设散热片，提高了芯片的散热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 倒装 cob 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种LED芯片倒装COB的封装装置，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)的上方设置有固定区(2)，所述固定区(2)的四周焊接有绝缘防滑条(3)，所述绝缘防滑条(3)的外侧设置有加强筋(8)，所述固定区(2)倒状有LED芯片(4)，所述LED芯片(4)安装于固定区(2)的一侧等距离设置有焊料球(5)，所述LED芯片(4)通过焊料球(5)焊接于基板(1)上，所述LED芯片(4)的上方设置有散热片(7)，且散热片(7)与加强筋(8)之间填充有热熔树脂(6)。
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