[实用新型]设备腔室升降机构有效
| 申请号： | 201720202793.4 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206480604U | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 李春;黄荣燕 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104 | 代理人： | 曹祖良,屠志力 |
| 地址： | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种设备腔室升降机构，包括升降立柱结构、推杆、中心轴、驱动电机；所述升降立柱结构设有数个，分散设于卡盘外侧；升降立柱结构包括活塞腔，活塞腔内设有上活塞和下活塞，上活塞和下活塞间包含密闭空气；上活塞用于连接需要升降的部件底部；推杆呈L型，其竖立部与升降立柱机构的下活塞相连，横向部与中心轴相连；中心轴连接驱动电机。进一步地，所述升降立柱结构设有三个，相互呈120度间隔设于卡盘外侧。本实用新型可以避免腔室外壁或侧板在上升或下降过程中的卡壳现象，使得升降过程更顺畅。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 升降 机构 | ||
【主权项】：
一种设备腔室升降机构，其特征在于，包括升降立柱结构(30)、推杆(31)、中心轴(32)、驱动电机(34)；所述升降立柱结构(30)设有数个，分散设于卡盘(21)外侧；升降立柱结构(30)包括活塞腔(301)，活塞腔(301)内设有上活塞(302)和下活塞(303)，上活塞(302)和下活塞(303)间包含密闭空气；上活塞(302)用于连接需要升降的部件底部；推杆(31)呈L型，其竖立部(311)与升降立柱机构的下活塞(303)相连，横向部(312)与中心轴(32)相连；中心轴(32)连接驱动电机(34)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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