[实用新型]基于竖向拨动开关的天平铅封机构有效
| 申请号： | 201720196169.8 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN206695890U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 林金田;林发 | 申请（专利权）人： | 锐马（福建）电气制造有限公司 |
| 主分类号： | G01G23/00 | 分类号： | G01G23/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351139 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于竖向拨动开关的天平铅封机构，涉及称重天平领域，包括设置于PCB板上的竖向拨动开关、设置于天平底部的第一沉孔以及安装于第一沉孔上的铅封盖，第一沉孔内设置有用于放置竖向拨动开关的第一通孔；铅封盖上设置有第一铅封孔，并用于与天平底部上的第二铅封孔进行铅封。本实用新型在铅封状态下，铅封盖是锁定的，用户不能进行非法操作。在铅封解锁状态下，打开铅封盖对竖向拨动开关进行拨动操作，天平即可进行标定。竖向拨动开关可直接用手进行拨动，也可以用杆状物进行波动。本实用新型无需复杂的机构即可实现天平的铅封功能，操作方便，制造成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 竖向 拨动 开关 天平 铅封 机构 | ||
【主权项】：
一种基于竖向拨动开关的天平铅封机构，其特征在于，包括：设置于PCB板上的竖向拨动开关；设置于天平底部的第一沉孔，所述第一沉孔内设置有用于放置所述竖向拨动开关的第一通孔；安装于所述第一沉孔上的铅封盖，所述铅封盖上设置有第一铅封孔，并用于与所述天平底部上的第二铅封孔进行铅封。
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