[实用新型]一种密集型母线安装封头有效
申请号: | 201720157166.3 | 申请日: | 2017-02-11 |
公开(公告)号: | CN206542148U | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 欧阳立斌;候必戎;阳德学 | 申请(专利权)人: | 湖南人允电子科技有限公司 |
主分类号: | H02G5/00 | 分类号: | H02G5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 410129 湖南省长沙市长沙*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 一种密集型母线安装封头,包括封头体,所述封头体为矩形块结构,其上表面上开有矩形内凹腔作为定位腔,而在与定位腔相对的封头体下表面上则开有矩形内凹腔作为装配腔,装配腔与定位腔的深度一致,其深度为封头体高度的1/3~2/5;所述定位腔的内表面成型有一层导热绝缘材料层,而所述装配腔的腔体底面上成型有若干内凹槽,所述内凹槽中填充有散热硅脂,且在内凹槽的散热硅脂表面以及装配腔底面上贴装有一层石墨烯膜层,另外,在所述石墨烯膜层表面还涂装有一层聚酯树脂层进行封装。本实用新型结构紧凑、定位准确、装配方便快捷,散热及密封性能好且具有较高的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 密集型 母线 安装 | ||
【主权项】:
一种密集型母线安装封头,包括封头体,其特征在于,所述封头体为矩形块结构,其上表面上开有矩形内凹腔作为定位腔,而在与定位腔相对的封头体下表面上则开有矩形内凹腔作为装配腔,装配腔与定位腔的深度一致,其深度为封头体高度的1/3~2/5;所述定位腔的内表面成型有一层导热绝缘材料层,而所述装配腔的腔体底面上成型有若干内凹槽,所述内凹槽中填充有散热硅脂,且在内凹槽的散热硅脂表面以及装配腔底面上贴装有一层石墨烯膜层,另外,在所述石墨烯膜层表面还涂装有一层聚酯树脂层进行封装。
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