[实用新型]一种低热膨胀系数覆铜板有效
| 申请号： | 201720138366.4 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN206575661U | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张运东 | 申请（专利权）人： | 江西省航宇新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 石其飞 |
| 地址： | 336000 江西省宜*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低热膨胀系数覆铜板，包括基板和导热性连接粘结片，所述基板的外表面固定安装有铝铜板，在基板的上表面还固定安装有铜箔，所述铜箔的上表面与介质薄膜相连接，所述基板的上表面还固定安装有低膨胀系数的焊料层，所述焊料层的上表面固定安装有焊盘，在焊盘的表面还固定安装有过孔，所述导热性连接粘结片通过化合特性胶合在介质薄膜的上表面，且在导热性连接粘结片的上表面还设置有沉积铜片，所述沉积铜片的上表面还固定安装有元件引脚孔，在元件引脚孔处还利用沉积铜片增加焊点的高度，能够很好的协调整体的热膨胀失配，同时利用过孔增加了焊接点处的连接柔顺性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 膨胀系数 铜板 | ||
【主权项】：
一种低热膨胀系数覆铜板，其特征在于：包括基板(1)和导热性连接粘结片(6)，所述基板(1)的外表面固定安装有铝铜板(2)，在基板(1)的上表面还固定安装有铜箔(4)，所述铜箔(4)的上表面与介质薄膜(5)相连接，所述基板(1)的上表面还固定安装有低膨胀系数的焊料层(12)，所述焊料层(12)的上表面固定安装有焊盘(10)，在焊盘(10)的表面还固定安装有过孔(11)，所述导热性连接粘结片(6)通过化合特性胶合在介质薄膜(5)的上表面，且在导热性连接粘结片(6)的上表面还设置有沉积铜片(7)，所述沉积铜片(7)的上表面还固定安装有元件引脚孔(8)。
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