[实用新型]一种高频、高速印制线路板有效
申请号: | 201720138307.7 | 申请日: | 2017-02-16 |
公开(公告)号: | CN206575659U | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 张运东 | 申请(专利权)人: | 江西省航宇新材料股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/11 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人: | 石其飞 |
地址: | 336000 江西省宜*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高频、高速印制线路板,包括铜箔和高频材料层,所述铜箔的下表面胶合有改性聚四氯胶片,在改性聚四氯胶片的下表面还固定安装有接地层,所述信号层的下表面还固定胶合有FE‑4绝缘层,且在FE‑4绝缘层的下表面还设置有聚四氯玻纤层,所述聚四氯玻纤层的下表面还固定安装有电镀后的基板,在基板的下表面还固定安装有离型膜,所述铜箔的上表面还设置有铜孔,在各个铜孔之间还设置有硫酸铜溶液层,所述硫酸铜溶液层的外表面还固定安装有高频材料层,采用应用范围较广的高频高速覆铜板材料,对线路板内部的各层材料分层设计,使得高频材料层与普通层分开连接,提高了线路板的处理速度。 | ||
搜索关键词: | 一种 高频 高速 印制 线路板 | ||
【主权项】:
一种高频、高速印制线路板,其特征在于:包括铜箔(1)和高频材料层(2),所述铜箔(1)的下表面胶合有改性聚四氯胶片(5),在改性聚四氯胶片(5)的下表面还固定安装有接地层(6),所述接地层(6)的下表面还固定安装有热固性绝缘层(7),且在热固性绝缘层(7)的下表面还设置有信号层(8),所述信号层(8)的下表面还固定胶合有FE‑4绝缘层(10),且在FE‑4绝缘层(10)的下表面还设置有聚四氯玻纤层(11),所述聚四氯玻纤层(11)的下表面还固定安装有电镀后的基板(12),在基板(12)的下表面还固定安装有离型膜(13),所述铜箔(1)的上表面还设置有铜孔(3),在各个铜孔(3)之间还设置有硫酸铜溶液层(4),所述硫酸铜溶液层(4)的外表面还固定安装有高频材料层(2)。
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