[实用新型]具电源供应的LED发光封装模块

摘要

本实用新型有关一种具电源供应的LED发光封装模块，尤指一种同时采用将多个LED发光组件直接安装于印刷电路板形成光源(Chip on Board)，并将LED发光组件所需的电源驱动单元直接安装在该同一印刷电路板上(Driver on Board)，而使LED发光组件可得到稳定的电压及电流，进而可达缩小体积及降低成本的目的。

主权项

一种具电源供应的LED发光封装模块，包括印刷电路板、至少一组由多个LED发光组件构成的LED串行及电源驱动单元，其特征在于：其中将多个LED发光组件植设于印刷电路板上所预设的区域内，并通过印刷电路板上所预设的电路，而形成至少一组形成回路的LED串行，该电源驱动单元为芯片式，其包括整流芯片、被动组件芯片及至少一个恒定电流芯片，该被动组件芯片包括具备电阻、电容及二极管功能的芯片，将交流电由印刷电路板上所设的电源输入端输入电源，先经过整流芯片将交流电源整流成单向的脉动电压，再经由被动组件芯片进行电压的分压调整、稳压控制及调整分流，并将经分压调整及稳压控制的预设电压分流，并将所产生的各分流恒定电压再分别供给每一恒定电流芯片，并具稳定电压的作用，并由恒定电流芯片进行电流的高、低管理控制，而可产生恒定电流供给每一组LED串行的电源使用。