[实用新型]用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置有效
| 申请号： | 201720119043.0 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN206480602U | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 潘依波 | 申请（专利权）人： | 上海纪元微科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙)11210 | 代理人： | 陈兴强 |
| 地址： | 200031 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，至少包括真空载台以及用于支撑所述真空载台的载台底盘，所述真空载台与所述真空载台底盘之间设置有旋转机构，所述真空载台可通过旋转设置于所述旋转机构上的旋转手轮相对于所述真空载台底盘360°旋转；所述载台底盘上设置有供空气流通的通道，所述通道的一端连接于真空设备，所述通道的另一端连通于所述真空载台。本实用新型自动化程度高、可以避免晶圆与支撑面接触、去边效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半自动 晶圆贴膜 设备 晶圆揭膜去边 装置 | ||
【主权项】：
一种用于半自动晶圆贴膜设备的晶圆揭膜去边装置，其特征在于，至少包括真空载台以及用于支撑所述真空载台的载台底盘，所述真空载台与所述真空载台底盘之间设置有旋转机构，所述真空载台可通过旋转设置于所述旋转机构上的旋转手轮相对于所述真空载台底盘360°旋转；所述载台底盘上设置有供空气流通的通道，所述通道的一端连接于真空设备，所述通道的另一端连通于所述真空载台。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海纪元微科电子有限公司，未经上海纪元微科电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720119043.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
