[实用新型]一种具有高散热效率的FRCC基材有效
| 申请号： | 201720118951.8 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN206490897U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 周敏;臧表;林志铭;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有高散热效率的FRCC基材，从下到上依次包括铜箔层、第一半固化粘着层、绝缘聚合物层和第二半固化粘着层，还有离型层，绝缘聚合物层的顶层和底层中的至少之一为均匀分散有第一散热粉体的散热绝缘聚合物层，第一半固化粘着层和第二半固化粘着层中的至少之一为均匀分散有第二散热粉体的导热粘着层，本实用新型不但具有良好的抗电压击穿性、优异的散热性和较高的透明度，而且可薄化产品整体厚度，提高该产品的竞争力；另外，本实用新型的制作过程简单，不需要高温烘干、熟化，不需要将母卷裁剪成子卷，可实现大米数生产，减少工序和工时，进而减少能耗，降低生产成本，而且制程产品良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 效率 frcc 基材 | ||
【主权项】：
一种具有高散热效率的FRCC基材，其特征在于：包括铜箔层、第一半固化粘着层、绝缘聚合物层和第二半固化粘着层；所述第一半固化粘着层形成于所述铜箔层的上方，所述绝缘聚合物层形成于所述第一半固化粘着层的上方，所述第二半固化粘着层形成于所述绝缘聚合物层的上方；所述绝缘聚合物层内具有第一散热粉体；所述铜箔层的厚度为1‑105μm；所述第一半固化粘着层的厚度为5‑30μm；所述绝缘聚合物层的厚度为5‑50μm；所述第二半固化粘着层的厚度为5‑30μm。
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