[实用新型]一种用于LED封装的铝基板结构有效
| 申请号： | 201720114828.9 | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN206432287U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 满国基 | 申请（专利权）人： | 东莞市立基电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 李盛洪 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于LED封装的铝基板结构，包括铝基板本体，所述铝基板本体上设置有LED芯片安装孔，且铝基板本体的顶部固定有LED芯片本体，所述LED芯片本体包括芯片底座和LED芯片，且芯片底座位于LED芯片的下方，所述铝基板本体包括绝缘层、导热硅胶垫片、反光铝板、敷铜层、阻焊层、铝板和铝散热鳍片，且导热硅胶垫片位于铝板和铝散热鳍片之间，铝板位于绝缘层和导热硅胶垫片之间，绝缘层位于阻焊层和铝板之间，阻焊层位于绝缘层和敷铜层之间，敷铜层位于阻焊层和反光铝板之间，反光铝板位于敷铜层和芯片底座之间。本实用新型在铝基板内部设置了石墨取热芯，石墨取热芯的一端直接与LED芯片底端连接，另一端固定在铝板中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 封装 板结 | ||
【主权项】：
一种用于LED封装的铝基板结构，包括铝基板本体(1)，其特征在于：所述铝基板本体(1)上设置有LED芯片安装孔(2)，且铝基板本体(1)的顶部固定有LED芯片本体(3)，所述LED芯片本体(3)包括芯片底座(7)和LED芯片(13)，且芯片底座(7)位于LED芯片(13)的下方，所述铝基板本体(1)包括绝缘层(4)、导热硅胶垫片(5)、反光铝板(6)、敷铜层(9)、阻焊层(10)、铝板(11)和铝散热鳍片(12)，且导热硅胶垫片(5)位于铝板(11)和铝散热鳍片(12)之间，铝板(11)位于绝缘层(4)和导热硅胶垫片(5)之间，绝缘层(4)位于阻焊层(10)和铝板(11)之间，阻焊层(10)位于绝缘层(4)和敷铜层(9)之间，敷铜层(9)位于阻焊层(10)和反光铝板(6)之间，反光铝板(6)位于敷铜层(9)和芯片底座(7)之间，所述铝基板本体(1)内部安装的取热芯(8)的顶部与芯片底座(7)连接，底部位于铝板(11)的内部。
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