[实用新型]半导体封装件

摘要

本实用新型是关于半导体封装件。根据本实用新型一实施例的具有集成天线的半导体封装件包含核心集成电路模块、集成天线模块，以及绝缘壳体。该核心集成电路模块经配置以提供该半导体封装件的核心功能。该集成天线模块进一步包括电连接器件，其设置于核心集成电路模块的旁侧；以及天线，其具有延伸于核心集成电路模块上方的图案部及经配置以与电连接器件电连接的基部。绝缘壳体遮蔽核心集成电路模块，其中天线的图案部暴露于绝缘壳体的上表面。本实用新型实施例提供的半导体封装件可真正意义上使用半导体封装工艺制造天线并将其集成到一个半导体封装件中，从而可减少了模块电路板的大小，进而缩小终端产品的尺寸。

主权项

一种具有集成天线的半导体封装件，其特征在于其包含：核心集成电路模块，经配置以提供所述半导体封装件的核心功能；集成电线模块，包括电连接器件，设置于所述核心集成电路模块的旁侧；以及天线，其具有延伸于所述核心集成电路模块上方的图案部及经配置以与所述电连接器件电连接的基部；以及绝缘壳体，遮蔽所述核心集成电路模块，其中所述天线的图案部暴露于所述绝缘壳体的上表面。