[实用新型]光电封装体有效
| 申请号： | 201720103114.8 | 申请日： | 2017-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN206422099U | 公开（公告）日： | 2017-08-18 |
| 发明（设计）人： | 吴上义;黄亮魁;王保亚 | 申请（专利权）人： | 联京光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种光电封装体。该光电封装体包括一载件、一发光芯片、一盖体以及一密封材料。载件具有一承载平面以及一位于承载平面的线路层。发光芯片装设于承载平面上，并电连接线路层。盖体连接载件，其中盖体与载件之间形成一空腔，而发光芯片位于空腔内。密封材料形成在载件上以及盖体周围，其中密封材料完全覆盖盖体与载件之间的连接处，而密封材料的水蒸气渗透率(WVTR)小于1g/m2/day。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 封装 | ||
【主权项】：
一种光电封装体，其特征在于：该光电封装体包括：载件，具有承载平面以及位于该承载平面的线路层：发光芯片，装设于该承载平面上，并电连接该线路层；盖体，连接该载件，其中该盖体与该载件之间形成一空腔，而该发光芯片位于该空腔内；以及密封材料，形成在该载件上以及该盖体周围，其中该密封材料完全覆盖该盖体与该载件之间的连接处。
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