[实用新型]一种固定顶针内绝缘封装结构有效
| 申请号： | 201720096675.X | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN206412343U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 王赵云;周正伟;徐赛;徐郡祥;张波 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩钧 |
| 地址： | 223900 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种固定顶针内绝缘封装结构，它包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括载片台（1.2）和引脚（1.1），所述载片台（1.2）上设置有芯片（2），所述芯片（2）与引线框架（1）的引脚（1.1）电性连接，所述引线框架（1）下方设置有散热片（5），所述引线框架（1）、芯片（2）、焊线（4）和散热片（5）外围均包封有塑封料（11），所述散热片（5）背面露出于塑封料（11）之外，所述散热片（5）中间设置有一开孔（8），所述载片台（1.2）背面正对散热片（5）的开孔（8）位置暴露于塑封料（11）之外。本实用新型一种固定顶针内绝缘封装结构，它能够解决传统通过陶瓷片绝缘的价格昂贵和绝缘性不可控的限制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固定 顶针 绝缘 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种固定顶针内绝缘封装结构，其特征在于：它包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括载片台（1.2）和引脚（1.1），所述载片台（1.2）上通过焊料（3）设置有芯片（2），所述芯片（2）通过焊线（4）与引线框架（1）的引脚（1.1）电性连接，所述引线框架（1）下方设置有散热片（5），所述引线框架（1）、芯片（2）、焊线（4）和散热片（5）外围均包封有塑封料（11），所述散热片（5）背面露出于塑封料（11）之外，所述散热片（5）中间设置有一开孔（8），所述载片台（1.2）背面正对散热片（5）的开孔（8）位置暴露于塑封料（11）之外。
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