[实用新型]喇叭及电子设备

摘要

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及喇叭及电子设备，喇叭包括外壳、振膜、华司、磁铁、T形铁、PCB板和音圈，外壳设有安装孔，外壳的底端周缘朝向安装孔弯折形成底压边，振膜设于底压边的上方，华司设于振膜的上方，磁铁开设有穿孔且设于华司的上方，T形铁包括伸入穿孔内的圆柱体和位于磁铁上方的圆板体，PCB板设于圆板体的上方，音圈与振膜朝向外壳顶端的侧面连接且音圈的端部经安装孔引出至外壳的顶端外。本实用新型的音圈的端部无需与振膜连接即可引出至外壳的外部，避免了焊接和点胶封闭工序，制造加工更加简单方便；且音圈不会对振膜造成侧向拉力，避免影响振膜工作，确保喇叭正常发音。

主权项

一种喇叭，其特征在于：包括外壳、振膜、华司、磁铁、T形铁、PCB板和音圈，所述外壳设有贯穿所述外壳底端和顶端的安装孔，所述外壳的底端周缘径向所述安装孔弯折形成底压边，所述振膜设于所述底压边的上方，所述华司设于所述振膜的上方，所述磁铁开设有穿孔且设于所述华司的上方，所述T形铁包括伸入所述穿孔内的圆柱体和位于所述磁铁上方的圆板体，所述PCB板设于所述圆板体的上方，所述音圈与所述振膜朝向所述外壳顶端的侧面连接且所述音圈的端部经所述安装孔引出至所述外壳的顶端外。