[实用新型]一种BGA电路板有效
| 申请号： | 201720074402.5 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN206533616U | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 陈冬弟;白杨 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 罗晶,高淑怡 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种BGA电路板，包括一内层芯板、至少一BGA元器件、至少两半固化片及至少两导电板，所述至少两半固化片固定于所述内层芯板的相对两侧将所述BGA元器件封装在所述内层芯板中，每一所述导电板固定于一所述半固化片，一所述半固化片设有至少一盲孔，所述盲孔包括一导电层，所述BGA元器件通过所述导电层与所述导电板电连接。本实用新型BGA电路板通过在半固化片上镭射盲孔，并在盲孔上设置导电层，BGA元器件通过所述导电层与导电板电连接，在增强内嵌BGA元器件板可靠性的同时，还显著降低了电路板厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 bga 电路板 | ||
【主权项】：
一种BGA电路板，包括一内层芯板、至少一BGA元器件、至少两半固化片及至少两导电板，所述至少两半固化片固定于所述内层芯板的相对两侧将所述BGA元器件封装在所述内层芯板中，每一所述导电板固定于一所述半固化片，其特征在于：一所述半固化片设有至少一盲孔，所述盲孔包括一导电层，所述BGA元器件通过所述导电层与所述导电板电连接。
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