[实用新型]热真空微波组件有效
| 申请号： | 201720045755.2 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206584888U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 孙晓峰 | 申请（专利权）人： | 北京雷格讯电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J5/02 | 分类号： | H01J5/02 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 101102 北京市通州区中关*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热真空微波组件，包括在所述热真空微波组件上开设有连通所述热真空微波组件的内部和外部的排气孔。本实用新型所述的热真空微波组件，其开设有将其内部和外部进行连通的排气孔，以将气体排出，从而降低对真空环境的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 微波 组件 | ||
【主权项】：
一种热真空微波组件，其特征在于，包括：在所述热真空微波组件上开设有连通所述热真空微波组件的内部和外部的排气孔；所述热真空微波组件为热真空Nf‑Nf四孔法兰转接器；所述热真空Nf‑Nf四孔法兰转接器包括一对外导体以及套设于所述一对外导体外部的外壳，且各外导体具有周向突出部，所述外壳被固定于一对周向突出部之间，所述排气孔开设于其中一个外导体上，位于所述外壳的内侧，并且所述外壳与所述其中一个外导体的周向突出部之间预留有与所述排气孔连通的排气空隙；或者，所述热真空微波组件为热真空SMA连接器；所述热真空SMA连接器包括焊接连接套，所述排气孔开设于所述焊接连接套上。
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