[实用新型]一种集成供电系统的封装件有效
| 申请号： | 201720028551.8 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN206412351U | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 林章申;林正忠;何志宏;蔡奇风 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L25/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种集成供电系统的封装件，包括用电系统裸芯和位于用电系统裸芯下方的供电系统裸芯；所述供电系统裸芯包括有源模块、无源模块和再布线层，有源模块和无源模块封装成型，再布线层位于封装成型的有源模块和无源模块之上，实现有源模块和无源模块之间电连接，并提供多条对接用电系统裸芯的供电轨道；所述用电系统裸芯与多条所述供电轨道对接，并封装固定在所述再布线层上；外部电源直接通过所述供电系统裸芯向所述用电系统裸芯供电。本实用新型通过使用三维芯片堆叠技术，提高了电力输送效率，增加了不同电压轨道的可用数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 供电系统 封装 | ||
【主权项】：
一种集成供电系统的封装件，其特征在于，包括：用电系统裸芯和位于所述用电系统裸芯下方的供电系统裸芯；其中，所述供电系统裸芯包括有源模块、无源模块和再布线层，所述有源模块和无源模块封装成型，所述再布线层位于封装成型的所述有源模块和无源模块之上，实现有源模块和无源模块之间电连接，并提供多条对接所述用电系统裸芯的供电轨道；所述用电系统裸芯与多条所述供电轨道对接，并封装固定在所述再布线层上；外部电源直接通过所述供电系统裸芯向所述用电系统裸芯供电。
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