[实用新型]一种准互补型多比特无芯片标签结构有效

专利信息
申请号: 201720028184.1 申请日: 2017-01-11
公开(公告)号: CN206505436U 公开(公告)日: 2017-09-19
发明(设计)人: 李秀萍;宋佳;朱华 申请(专利权)人: 北京邮电大学
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100876 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种准互补型多比特无芯片标签结构,涉及射频识别电子标签领域。该标签由介质基板、上层环形嵌套结构与下层环形嵌套结构三个部分组成,上下两层环形嵌套结构分别分布于介质板的上下表面。该标签中的每个环形贴片结构对应着一个编码,具有可扩充性、灵活性等优势。
搜索关键词: 一种 互补 比特 芯片 标签 结构
【主权项】:
一种准互补型多比特无芯片标签结构,其特征在于包含上层环状嵌套结构、介质板和下层环状嵌套结构,上下两层环状嵌套结构为环形金属贴片,呈现互补形式。
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