[实用新型]一种超厚铜印制电路板

摘要

本实用新型涉及一种超厚铜印制电路板，包括超厚铜基板、硅胶套、导热胶层、聚四氟乙烯线路板、阻焊油墨层、氮化铝保护层和盲孔。该超厚铜印制电路板，通过超厚铜基板作为支撑板，可极大的提高该超厚铜印制电路板的导热性能，使用聚四氟乙烯线路板，在聚四氟乙烯线路板的表面涂抹阻焊油墨层，并在阻焊油墨层的顶部安装氮化铝保护层，对阻焊油墨层进行保护，避免在大型原件的焊接过程中将阻焊油墨层刮花后损坏到聚四氟乙烯线路板，并且在超厚铜基板的顶部安装硅胶套，通过硅胶套对聚四氟乙烯线路板的边缘、阻焊油墨层的边缘以及氮化铝保护层的边缘进行防护，同时便于进行热传递工作。

主权项

一种超厚铜印制电路板，其特征在于：包括超厚铜基板（1）、硅胶套（3）、导热胶层（4）、聚四氟乙烯线路板（5）、阻焊油墨层（6）、氮化铝保护层（7）和盲孔（8），所述超厚铜基板（1）的表面顶部固定连接导热胶层（4），所述导热胶层（4）的顶部边缘固定连接硅胶套（3），所述硅胶套（3）的内侧顶部设有氮化铝保护层（7），所述氮化铝保护层（7）的底部设有阻焊油墨层（6），所述阻焊油墨层（6）的底部设有聚四氟乙烯线路板（5），所述聚四氟乙烯线路板（5）通过导热胶层（4）与超厚铜基板（1）进行固定连接，所述氮化铝保护层（7）的一侧分布有盲孔（8），所述盲孔（8）依次穿过氮化铝保护层（7）和阻焊油墨层（6）并与聚四氟乙烯线路板（5）的布线接触。