[实用新型]无刷马达控制器的MOSFET散热暨固定结构改良有效
| 申请号： | 201720020913.9 | 申请日： | 2017-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN206379345U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡国鼎 | 申请（专利权）人： | 成长桥股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙)11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种无刷马达控制器的MOSFET散热暨固定结构改良，具有容易组立、成本低廉且有效提高散热效率的优点，以克服现有技术利用导热性不佳绝缘布且利用锁接构件需控制锁接力度的问题，其中本实用新型由上至下依序配置金属电路基板、MOSFET元件与电路板，其中金属电路基板与电路板之间设置有插入式封装的MOSFET元件，金属电路基板并直接焊接于MOSFET的会发热的一面上，藉以构成无刷马达控制器的MOSFET散热暨固定结构改良，而达成提高散热效率、降低成本及易于组装的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 马达 控制器 mosfet 散热 固定 结构 改良 | ||
【主权项】：
一种无刷马达控制器的MOSFET散热暨固定结构改良，其特征在于，包含：多个MOSFET元件，以单排的方式或多排的方式配置于一印刷电路板之上，其中所述MOSFET元件延伸出接脚的一面以接脚焊接于该印刷电路板上，所述MOSFET元件的相反于具有接脚的一面分别为一平面；以及一金属电路基板，该金属电路基板的一面同时接触于所述MOSFET元件的该平面且焊接成一体。
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